【资料下载】大牛带你飞——CST天线仿真与设计【1721期】

技术互助中国梦 回复了帖子 • 111 人关注 • 129 个回复 • 896 次浏览 • 2017-11-25 13:23 • 来自相关话题

【资料下载】板载天线设计开发全流程(公开课PPT,视频下载)

技术互助汪鹏 回复了帖子 • 131 人关注 • 156 个回复 • 1288 次浏览 • 2017-11-21 20:50 • 来自相关话题

【资料下载】大牛带你飞——手机射频开发全流程

活动专区basiljay 回复了帖子 • 115 人关注 • 160 个回复 • 1149 次浏览 • 2017-10-30 16:49 • 来自相关话题

【欢迎补充】工程师热门资料下载专用贴!!!!

技术互助魑魅魍魉 回复了帖子 • 15 人关注 • 13 个回复 • 557 次浏览 • 2017-09-28 12:13 • 来自相关话题

【小孩评测第三期】地表最强无人机免费认领

小孩评测悦悦大机智 回复了帖子 • 95 人关注 • 138 个回复 • 1283 次浏览 • 2017-09-20 20:57 • 来自相关话题

招兼职CST Microstripes培训讲师

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技术互助nobody133 发起了帖子 • 1 人关注 • 0 个回复 • 51 次浏览 • 2017-09-15 13:50 • 来自相关话题

【资料下载】大牛带你飞—智能硬件无线通信硬指标(天线篇)【0019期】

活动专区海浪_230 回复了帖子 • 65 人关注 • 68 个回复 • 838 次浏览 • 2017-09-14 16:47 • 来自相关话题

【资料下载】如何利用NB-IoT摸清物联网大趋势【1722期】

活动专区henery 回复了帖子 • 40 人关注 • 41 个回复 • 532 次浏览 • 2017-09-11 21:50 • 来自相关话题

2018 中国(广州)国际智能零售及无人售货博览会

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物联生活hongweihuizhan 回复了帖子 • 1 人关注 • 1 个回复 • 45 次浏览 • 2017-09-07 13:55 • 来自相关话题

SIMCOM 7600系列 拆解报告

技术互助almeidals 发表了文章 • 0 个评论 • 184 次浏览 • 2017-09-04 11:31 • 来自相关话题

第一次发技术类文章,不妥之处还请多多指教:)

今天拆解一个 SIMCOM 7600 系列的 4G 通信模组;SIMCOM 作为国内比较知名的一个模组厂商,其产品被广泛用在各类通信设备中(我不是托....),因此我们拆解来看看它的内部架构是怎么样的:

1. 先看一张外观  
模组物理尺寸大小:30mm * 30mm * 2.9mm,典型的 SMT 封装,PIN脚以邮票孔形式引出来。另外从模组背面可以直接看到 Bottom 层是铺的网格地。






2. 主要器件布局及选型





 
 屏蔽罩:
模组采用扣压式屏蔽罩,屏蔽罩侧面有凹孔便于和屏蔽框扣合,拆卸方便






模组:        
                                                
平台(基带芯片):高通 9607;ARM Cortex A7 处理器,支持802.11ac Wi-Fi with MU-MIMO, Bluetooth 4.2/BLE 和 内置 GNSS(高通 gpsOne 方案)

FLASH + RAM:jeju-semi(济州半导体)JSFBAB3YHABBG-425;NAND Flash(2G) + LPDDR2(1G) Multi-Chip Package

电源管理芯片:高通 PMD9607

RF Transceiver:高通 WTR2965;支持 4G+/4G/3G/2G Bands,2xCA

低/中频 MMPA:Qorvo RF7460;MIPI控,支持 APT,支持 2G LB/HB ;UMTS/HSPA+/LTE Bands 1, 2, 3, 4, 5, 8, 9, 10, 12, 17,18, 19, 20, 25, 26, 28, 34, 39

高频 MMPA:Qorvo RF8115;MIPI控,支持 APT,支持 LTE Bands 7, 38,40,41

主集开关:Qorvo 1498A;MIPI控,支持 700 – 2700MHz SP14T

分集开关:SKY13418-485LF;电压控制,支持 SP8T

晶振:NDK NX2016SF;19.2MHz,为 PMU 提供时钟

3. 射频小器件分析
















射频部分的小料主要是 SAW 和 Duplxer,以 Murata 的为主。具体的清单见下面的表格:

GPS_GALIEO_BEIDOU SAW:

厂家型号Murata SAFFB1G56KB0F5F

主、分集B34/39 RX SAW:

厂家型号Murata SAWFD1G90KA0F0A

主、分集B40 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB2G35AA0F0A

主、分集B38/41 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB2G60AA0F0A

主集B1 Duplxer

厂家型号Murata SAYEY1G95GA0F0A

主集B3 Duplxer

厂家型号Murata SAYEY1G74BC0B0A

主集B5 Duplxer

厂家型号Murata SAYEY836MBA0F0A

主集B8 Duplxer

厂家型号Murata SAYEY897MBA0B0A

分集B1/B4 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB2G14AA0F0A

分集B3 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB1G84AB0F0A

分集B5 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB881MAN0F0A

分集B8 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB942MAN0F0A

4. 射频框图

根据器件布局、模组射频支持 Band 等可以推断模组的射频框图如下所示:






主集TX通路从RF Transceiver开始,走内层线到PA(低中频PA和高频PA);经低中频PA放大的上行信号(B1/3/5/8)经过各自频段的 Duplxer 做TX滤波,然后到主集开关;TDS B34/39 经过可能的 TX Diplxe(做TX滤波)到主集开关;同时经过高频PA放大的信号(B38/40/41)经过了高频的 TRX SAW(避免对2.4G WIFI的影响)到主集开关;最后从主集开关直接到RF Port

主集RX通路从主集RF Port开始,下行信号经过主集开关到每个Band对应的RX通路上;低中频信号通过各自频段的 Duplxer 或RX SAW做RX滤波,然后到 RF Transceiver;高频信号先通过各自频段的 TRX SAW 进入到高频PA中集成的开关,然后再经过RX SAW滤波后到 RF Transceiver

分集RX通路从分集 RF Port 开始,下行信号经过分集开关到每个 Band 对应的 RX 通路上,然后通过各自频段的 RX SAW 做滤波后进入到 RF Transceiver

GPS通路从分集RF Port开始,经过GPS RX SAW和可能的GPS LNA之后进入到RF Transceiver;GPS直接集成在了RF Transceiver中
 
5. 总结
 
SIMCOM 7600 模组面积大小是目前看到的基于高通平台的同类产品中最小(PS. 还有其他模组厂商的产品也是30mm*30mm)。
 
模组功能区域的划分和手机产品类似:1)基带+flash一块区域 2)电源管理(PMU) 一块区域,并且 PMU 需要的滤波电容都就近放置,将电源芯片包围起来 3)射频部分 PA 远离 transceiver 放置,并且在单独的屏蔽腔内
 
在射频这块采用了 低中频MMPA + 高频 MMPA 的方案,主分集通过各自的射频开关到天线口;SAW 和 Duplxer 的应用也很常见,没有看见额外的 LNA 用于提高 RX 灵敏度。不过 B34/39 有额外的 TX SAW,怀疑是由于 PA 的谐波特性不好导致的:需要额外的 TX SAW 来滤掉高频分量。 查看全部
第一次发技术类文章,不妥之处还请多多指教:)

今天拆解一个 SIMCOM 7600 系列的 4G 通信模组;SIMCOM 作为国内比较知名的一个模组厂商,其产品被广泛用在各类通信设备中(我不是托....),因此我们拆解来看看它的内部架构是怎么样的:

1. 先看一张外观  
模组物理尺寸大小:30mm * 30mm * 2.9mm,典型的 SMT 封装,PIN脚以邮票孔形式引出来。另外从模组背面可以直接看到 Bottom 层是铺的网格地。

Fig1.jpg


2. 主要器件布局及选型

Fig2.jpg

 
 屏蔽罩:
模组采用扣压式屏蔽罩,屏蔽罩侧面有凹孔便于和屏蔽框扣合,拆卸方便

Fig3.jpg


模组:        
                                                
平台(基带芯片):高通 9607;ARM Cortex A7 处理器,支持802.11ac Wi-Fi with MU-MIMO, Bluetooth 4.2/BLE 和 内置 GNSS(高通 gpsOne 方案)

FLASH + RAM:jeju-semi(济州半导体)JSFBAB3YHABBG-425;NAND Flash(2G) + LPDDR2(1G) Multi-Chip Package

电源管理芯片:高通 PMD9607

RF Transceiver:高通 WTR2965;支持 4G+/4G/3G/2G Bands,2xCA

低/中频 MMPA:Qorvo RF7460;MIPI控,支持 APT,支持 2G LB/HB ;UMTS/HSPA+/LTE Bands 1, 2, 3, 4, 5, 8, 9, 10, 12, 17,18, 19, 20, 25, 26, 28, 34, 39

高频 MMPA:Qorvo RF8115;MIPI控,支持 APT,支持 LTE Bands 7, 38,40,41

主集开关:Qorvo 1498A;MIPI控,支持 700 – 2700MHz SP14T

分集开关:SKY13418-485LF;电压控制,支持 SP8T

晶振:NDK NX2016SF;19.2MHz,为 PMU 提供时钟

3. 射频小器件分析

Fig4.jpg


Fig5.jpg


Fig6.jpg


射频部分的小料主要是 SAW 和 Duplxer,以 Murata 的为主。具体的清单见下面的表格:

GPS_GALIEO_BEIDOU SAW:

厂家型号Murata SAFFB1G56KB0F5F

主、分集B34/39 RX SAW:

厂家型号Murata SAWFD1G90KA0F0A

主、分集B40 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB2G35AA0F0A

主、分集B38/41 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB2G60AA0F0A

主集B1 Duplxer

厂家型号Murata SAYEY1G95GA0F0A

主集B3 Duplxer

厂家型号Murata SAYEY1G74BC0B0A

主集B5 Duplxer

厂家型号Murata SAYEY836MBA0F0A

主集B8 Duplxer

厂家型号Murata SAYEY897MBA0B0A

分集B1/B4 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB2G14AA0F0A

分集B3 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB1G84AB0F0A

分集B5 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB881MAN0F0A

分集B8 RX SAW:

厂家型号Murata SAFFB942MAN0F0A

4. 射频框图

根据器件布局、模组射频支持 Band 等可以推断模组的射频框图如下所示:

Fig7.jpg


主集TX通路从RF Transceiver开始,走内层线到PA(低中频PA和高频PA);经低中频PA放大的上行信号(B1/3/5/8)经过各自频段的 Duplxer 做TX滤波,然后到主集开关;TDS B34/39 经过可能的 TX Diplxe(做TX滤波)到主集开关;同时经过高频PA放大的信号(B38/40/41)经过了高频的 TRX SAW(避免对2.4G WIFI的影响)到主集开关;最后从主集开关直接到RF Port

主集RX通路从主集RF Port开始,下行信号经过主集开关到每个Band对应的RX通路上;低中频信号通过各自频段的 Duplxer 或RX SAW做RX滤波,然后到 RF Transceiver;高频信号先通过各自频段的 TRX SAW 进入到高频PA中集成的开关,然后再经过RX SAW滤波后到 RF Transceiver

分集RX通路从分集 RF Port 开始,下行信号经过分集开关到每个 Band 对应的 RX 通路上,然后通过各自频段的 RX SAW 做滤波后进入到 RF Transceiver

GPS通路从分集RF Port开始,经过GPS RX SAW和可能的GPS LNA之后进入到RF Transceiver;GPS直接集成在了RF Transceiver中
 
5. 总结
 
SIMCOM 7600 模组面积大小是目前看到的基于高通平台的同类产品中最小(PS. 还有其他模组厂商的产品也是30mm*30mm)。
 
模组功能区域的划分和手机产品类似:1)基带+flash一块区域 2)电源管理(PMU) 一块区域,并且 PMU 需要的滤波电容都就近放置,将电源芯片包围起来 3)射频部分 PA 远离 transceiver 放置,并且在单独的屏蔽腔内
 
在射频这块采用了 低中频MMPA + 高频 MMPA 的方案,主分集通过各自的射频开关到天线口;SAW 和 Duplxer 的应用也很常见,没有看见额外的 LNA 用于提高 RX 灵敏度。不过 B34/39 有额外的 TX SAW,怀疑是由于 PA 的谐波特性不好导致的:需要额外的 TX SAW 来滤掉高频分量。

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